为首 相关话题

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备，满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网（I

台积电近日宣布，苹果将成为首个采用其最新2nm工艺的客户。从2025年下半年开始，台积电将开始大规模生产2nm芯片，并将独家供应给苹果。这一创新工艺将为苹果设备带来显著的性能提升和更低的功耗。 2nm工艺是台积电采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技术，在相同功耗下相比当前最先进的N3E工艺，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。这一突破将大大提升苹果设备的性能，并延长电池使用时间。 作为台积电的最大客户之一，苹果一直处于新工艺的领先位置。在台积电的3n