台积电最近宣布，苹果将成为第一个使用其最新的2nm技术的客户。自2025年下半年以来，台积电将开始大规模生产2nm芯片，并独家供应给苹果。这一创新过程将显著提高苹果设备的性能和更低的功耗。

2nm工艺是台积电采用的创新GAA（Gate-All-Around）与目前最先进的N3E技术相比，该技术在相同功耗下提高了10%到15%，或在相同速度下降低了25%到30%。这一突破将大大提高苹果设备的性能，延长电池的使用时间。

苹果作为台积电最大的客户之一，一直处于新技术的领先地位。苹果也是台积电3nm工艺的主要客户， 电子元器件采购网 已广泛应用于苹果A17 Pro和M3处理器系列预计将在未来的产品中发挥重要作用。

除2nm工艺外，苹果还计划优先考虑1.4nm和1nm工艺的初始容量。这些更先进的技术将进一步巩固苹果在芯片工艺技术方面的领先地位，并为未来的产品提供更强大的性能和更高的能源效率。

台积电2nm工艺将在宝山P1晶圆厂生产，设备预计将于2024年4月安装。此外，台积电高雄厂和P2厂也将于2025年生产。这一举措标志着台积电在芯片工艺技术上的不断创新和领先地位的巩固。

随着台积电芯片工艺技术的不断进步，我们期待苹果继续引领行业潮流，为用户带来更多惊艳的产品。

审核编辑：黄飞

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