Xlsemi芯龙半导体全系列-亿配芯城-芯片产品
  • 01
    2024-03

    XL芯龙半导体XL1410E1芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体XL1410E1芯片的技术和方案应用介绍

    标题:XL芯龙半导体XL1410E1芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体一直致力于半导体技术的研发与创新,其XL1410E1芯片是一款备受瞩目的产品。本文将详细介绍XL1410E1芯片的技术特点、方案应用以及其在各个领域的影响。 一、技术特点 XL1410E1芯片是一款高性能的数字信号处理器,采用了XL芯龙半导体自主研发的XL芯龙技术。该芯片具有高速处理能力、低功耗、高精度测量等特点。其内部集成了多种先进的算法和功能模块,能够满足各种复杂的应用需求。 二、方案应用 1. 工业控制领域:XL

  • 29
    2024-02

    XL芯龙半导体XL1307芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体XL1307芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体是一家专注于半导体芯片设计的企业,其XL1307芯片是一款具有广泛应用前景的数字芯片。本文将介绍XL1307芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 XL1307芯片是一款具有高性能、低功耗、高可靠性的数字芯片。其主要特点包括: 1. 高速:XL1307芯片采用高速数字设计,可以实现高速数据传输和处理,适用于高速数据采集、信号处理等领域。 2. 低功耗:XL1307芯片采用先进的低功耗设计,可以在低电压下工作,降低功耗,适用于便携式设备、物联网设备等低功耗场景。 3. 高可靠性:

  • 28
    2024-02

    XL芯龙半导体XL1192S芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体XL1192S芯片的技术和方案应用介绍

    随着科技的不断进步,电子设备的功能和性能得到了显著提升。其中,XL芯龙半导体推出的XL1192S芯片,以其独特的优势和强大的性能,成为了市场上的热门产品。本文将详细介绍XL芯龙半导体XL1192S芯片的技术和方案应用。 一、技术特点 XL1192S芯片是一款高性能的音频编解码器芯片,具有体积小、功耗低、音质高等优点。它支持多种音频格式的解码和编码,如MP3、WAV、FLAC等,能够满足不同用户的需求。此外,该芯片还具有优秀的音频处理能力,能够实现高保真的音质输出。 二、方案应用 1. 蓝牙音箱

  • 27
    2024-02

    XL芯龙半导体XL1192D芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体XL1192D芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体是一家在半导体领域具有卓越技术的公司,其XL1192D芯片是一款具有广泛应用前景的产品。本文将介绍XL1192D芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 XL1192D芯片是一款高性能的数字模拟转换器(DAC),具有以下技术特点: 1. 高精度:芯片采用高精度DAC技术,能够实现高精度的电压输出,满足各种应用场景的需求。 2. 高速转换:芯片具有高速转换能力,能够在短时间内完成电压的转换,适用于需要快速响应的应用场景。 3. 宽工作电压范围:芯片的工作电压范围宽,能够在不同的电压

  • 26
    2024-02

    XL芯龙半导体XL1050芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体XL1050芯片的技术和方案应用介绍

    XL芯龙半导体推出的XL1050芯片是一款具有重要技术价值和广泛应用前景的产品。本文将深入探讨XL1050芯片的技术特点、方案应用及其优势,帮助读者全面了解这一备受瞩目的芯片。 一、技术特点 XL1050芯片采用了XL芯龙半导体独特的XL-SmartRF技术,具备高性能、低功耗和低成本等优势。该芯片集成了多种功能,包括高速数字信号处理、高精度ADC和DAC以及丰富的外设接口等。这些特性使得XL1050芯片在各种应用场景中具有显著的优势。 二、方案应用 1. 物联网设备:XL1050芯片可以广泛

  • 20
    2024-01

    Xilinx XC7K160T-2FF676C

    Xilinx XC7K160T-2FF676C

    XC7K160T-2FF676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XC7K160T-2FF676C 制造商编号: XC7K160T-2FF676C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K160T-2FF676C 数据表: XC7K160T-2FF676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注

  • 20
    2024-01

    Xilinx XC5VSX95T-2FF1136I

    Xilinx XC5VSX95T-2FF1136I

    XC5VSX95T-2FF1136I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-5VSX95T-2FF1136I 制造商编号: XC5VSX95T-2FF1136I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC5VSX95T-2FF1136I 数据表: XC5VSX95T-2FF1136I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至

  • 20
    2024-01

    Xilinx XC7K160T-L2FFG676E

    Xilinx XC7K160T-L2FFG676E

    XC7K160T-L2FFG676E 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-7K160T-L2FFG676E 制造商编号: XC7K160T-L2FFG676E 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K160T-L2FFG676E 数据表: XC7K160T-L2FFG676E 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至

  • 20
    2024-01

    Xilinx XCKU5P-1FFVB676E

    Xilinx XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XCKU5P-1FFVB676E 制造商编号: XCKU5P-1FFVB676E 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XCKU5P-1FFVB676E 数据表: XCKU5P-1FFVB676E 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XCKU5P-1FFVB676E

  • 18
    2024-01

    Advantech 96MPXE-4416+-20E

    96MPXE-4416+-20E 编号: 923-96MPXE-4416+-20E 制造商编号: 96MPXE-4416+-20E 制造商: Advantech Advantech 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: 96MPXE-4416+-20E 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 发货提醒: 目前不销售该产品。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项

  • 18
    2024-01

    Advantech 96MPXE-6428N-32E

    Advantech 96MPXE-6428N-32E

    96MPXE-6428N-32E 编号: 923-96MPXE-6428N-32E 制造商编号: 96MPXE-6428N-32E 制造商: Advantech Advantech 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: 96MPXE-6428N-32E 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 发货提醒: 目前不销售该产品。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项

  • 18
    2024-01

    Intel PK8071305081600S RM30

    Intel PK8071305081600S RM30

    PK8071305081600S RM30 编号: 607-71305081600SRM30 制造商编号: PK8071305081600S RM30 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 Intel Xeon w9-3475X Processor (82.5M Cac 寿命周期: 新产品: 此制造商的新产品。 数据表: PK8071305081600S RM30 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具