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在1月16日晚,上海艾为电子技术股份有限公司发布了一则公告表示,其计划以全资子公司作为项目执行方,斥资约10亿元人民币用于全球研发中心和产业化一期的建设,同时与上海市闵行区莘庄镇政府签订了项目投资意向书,并授权公司总经理全权负责投资事项,包括签订投资正式合同以及其他相关手续办理等事项。 据公告透露,本次投资主要包括土地购置款约2.8亿人民币、场地建筑及装修约5.2亿元人民币、研发设备购置约1.8亿元人民币以及基本准备费2000万人民币等几部分费用。资金来源途径广泛,既可以是公司的自有资产也可能
Wi-Fi HaLow 市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例2024年1月17日,美国拉斯维加斯——2024消费电子展——领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今天宣布,在1月9日至12日举行的 CES 2024 (2024年消费电子展)上,推出一系列客户生态系统创新产品。这些产品演示充分展示了 Wi-Fi HaLow 技术的突破性功能,该技术是首个专为支持日益增长的物联网市场的独特需求而设计的 Wi-Fi 标准。摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼
据麦姆斯咨询报道,近日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”) 全资子公司Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典Silex”)以 MEMS工艺为某客户制造的OCS(Optical Circuit Switch的缩写,即光链路交换器件) 完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过7年),并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单,瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。 该MEMS-OCS基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造,结
近期,艾为电子公布其新产品动态,包括复位开关、CC逻辑识别芯片以及分立式光学防抖OIS驱动芯片等。据透露,公司OIS产品已渗透进前十的手机生产商,且已有约50%实现量产出货。该产品采用软硬件结合的SoC设计理念,从基础硬件至高级算法全方位覆盖,提供完整的图像与视频光学防抖解决方案。此外,得益于之前成熟的集成式OIS产品,艾为电子又成功研发出了分立式OIS控制驱动芯片产品。这款新品内部搭载霍尔传感器,融合14位高精度ADC,精确采样片内霍尔信号,并配备内置PID算法。 艾为电子主营业务涵盖高性能
2024年1月9日,全球领先的智能设备创新者OPPO为艾为电子颁发“卓越质量奖”。该奖项代表了OPPO对艾为电子在产品质量和质量服务方面的高度认可。 颁奖现场,OPPO对艾为产品一年来的质量表现给予了认可,并期待继续保持密切合作,一起挖掘更多的价值创造点。 作为率先导入OPPO的国产芯片供应商,艾为电子本着“客户需求是艾为存在的唯一理由”的核心价值观,始终把客户需求放在首位。在和OPPO的长期合作过程中,艾为想客户之所想、急客户之所急,不断为OPPO提供高品质的芯片产品与服务,主动与客户沟通,
荣耀,一直以创新与技术为核心,正式发布了其全新旗舰智能手机系列——荣耀Magic6系列。这一系列包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品,它们在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域带来了前所未有的科技体验,重新定义了高端手机的标准。 荣耀Magic6系列的最大亮点,莫过于其搭载的全新柔性OLED屏幕。这款屏幕由维信诺、天马微电子、BOE(京东方)三家顶尖的显示技术厂商联合供应。其中,维信诺为主供厂商,为荣耀Magic6标准版提供优质的显示面板;天马微电子作为二供,也为这一系列
荣耀Magic6系列新品发布会如期举行,作为荣耀的全新旗舰产品,Magic6得到了天马微电子的鼎力支持,实现了全球首发。 此次发布的荣耀Magic6搭载了天马6.78英寸HTD柔性OLED微曲面显示屏,这款屏幕不仅具备2800x1264超高分辨率,像素密度高达453PPI,而且采用了4320Hz高频PWM调光技术,确保了出色的显示效果和舒适的观看体验。 荣耀Magic6的屏幕能够实现超动态臻彩显示,为用户带来更为生动、真实的视觉享受。此外,该屏幕还支持HBM(高亮度模式)1600nit,局部峰
1月9日,康宁官微宣布与天马微电子(Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。双方将与汽车制造商广汽集团设计中心合作,提供柔性OLED驾驶舱显示屏。 根据新的合作计划,两家公司将采用康宁 LivingHinge和康宁AutoGrade大猩猩玻璃技术,通过柔性OLED显示屏提升驾驶体验。天马将生产车载显示屏,以满足消费者对个性化驾驶体验日益增长的需求。 天马微电子董事长兼首席执行官彭旭辉表示:“广汽设计中心设计的创新概念原型采用了我们最新的柔性OLED
中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微电子”)近日宣布完成超亿元B轮融资,本轮融资由国投创业领投,老股东卓源资本等持续加码追投。 中茵微电子是一家专注于高端集成电路设计及半导体领域的技术创新型企业,致力于为企业提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片产品及解决方案。本轮融资将进一步推动中茵微电子在高端芯片领域的创新与发展,加速推进企业级高速接口IP与Chiplet产品的研发和产业化进程。 国投创业表示,中茵微电子在集成电路设计领域具有丰富的技术积累和产业经验,其产品在市场上具有较高的竞争力。
9月01日获悉,武汉飞恩微电子有限公司于宣布完成5000万元C+轮融资,本轮融资由和利资本独家投资。截止至目前,武汉飞恩微电子有限公司已完成四轮融资。 飞恩微电子”:专注于MEMS传感器 飞恩微电子有限公司,2011年10月成立,是一家专注于MEMS传感器及系统的研发、制造和销售的高科技公司。其主要业务是汽车电子、工业电子和消费电子产品,同时提供芯片(专用集成电路芯片、MEMS芯片)、MEMS传感器、MEMS传感器系统产品、测试设备等四大类产品,以及ODM/OEM服务。 飞恩微电子有限公司拥有