瑞萨电子R-Car系列SoC支持汽车级Linux平台
2024-10-30 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨行业合作的开源项目，旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。 瑞萨电子认为，为扩大车载软件开发者基数，AGL不可或缺。瑞萨R-Car入门套件和AGL软件正在加速车载信息娱乐(IVI)应用的开发，帮助整车厂商更快推出联网汽车。瑞萨电子是AGL项目的白金会员，与丰田汽车等整车厂商携手，共同致力于推动开源软件的开发。瑞萨电子相信，通过支持
嵌入式FPGA IP会为SoC 设计带来哪些改变？
2024-10-13嵌入式FPGA将不再是梦想。根据Achronix，未来，芯片设计者只要简单地将线对线互连加进其SoC设计即可。 Achronix Semiconductor营销副总裁Steve Mensor表示，这款被称为Speedcore的嵌入式FPGA (eFPGA) IP产品目前已经就绪且正出货中。尽管并未透露出货数字以及客户名称，该公司表示这款产品现在已经提供给客户使用了。 Speedcore象征着该公司首次进军IP业务。Achronix自2013年以来一直在生产其旗舰级FPGA产品——Speedst
SoC开发者的福利来了？UltraSoC与Imperas联手“搞事情”
2024-09-18UltraSoC和Imperas今日宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片（SoC）开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。 通过结合半导体知识产权（IP）和相关软件，UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术。Imperas首创的虚拟平台方法使得软件开发人员能尽早
Nordic nRF52840多协议SoC在贸泽开售
2024-09-14集微网消息 贸泽电子即日起开始备货Nordic Semiconductor的nRF52840多协议片上系统 (SoC)。此超低功耗nRF52840 SoC采用Nordic nRF52系列架构，并与Nordic的现有nRF52系列、nRF51系列和nRF24系列产品兼容，是市场上为数不多的单芯片解决方案之一，可同时支持蓝牙5和Thread，很快还将支持Zigbee。 贸泽备货的Nordic nRF52840 SoC基于Nordic的现有nRF52系列SoC架构，可支持复杂的低功耗蓝牙和其他低功耗
S698系列SoC芯片的性能特点及应用解决方案
2024-08-22典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟处理模块、硬件调试支撑单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。 2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征： ◆内核为依据SPARC V8（IEEE-1754）指令系统架 构的高功用RISC处理器，指令为5级流水，支撑两条DSP指令（MAC和UMAC）； ◆片内集成硬件乘法器和硬件除法器； ◆集成依据IEEE-754规范的32／64位单／双 浮点处理单元； ◆
联发科5G SoC芯片亮相 正式发布预计在年底
2024-08-07随着5G浪潮的兴起，全球各大挪动处置器厂商陆续开端推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。 不过，估计正式发布与发布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会在全球举行发布会，将这颗重量其产品引见给全球消费者。 蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超越新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G抢先梯队的缘由。 联发科发言人，也就
全拼、全融、全感知！MLMS SoC芯片将开启多维视觉拍摄模式
2024-08-05广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨协作对接会上发表主题演讲《创新创业之芯路》时表示，多维视觉（MLMS）计算图像SoC芯片将开启全拼、全融、全感知的多维视觉拍摄形式。 张旺力表示，回忆相机技术开展历史，能够发现，不断到今天相机都是单眼镜构造。但是，随着MLMS SoC芯片技术的应用，这一现状正在改动。 （广州盛光微电子有限公司首席科学家张旺力在日前举行的第四届中国创业创新博览会成果发布会暨协作对接会上发表主题演讲） 他引见，MLMS SoC芯
一种基于新SOC技术的简单8 LED灯序设计
2024-08-02LED技术越来越多的应用到我们的生活中，对于开发者来说，通过片上系统（SOC）平台实现LED或其他设备次序器，从而找到一种减少成本、降低设计难度的设计需求变得越来越普遍。SOC器件通过单芯片集成了完整LED子系统所需的单片机功能和各种数字外围设备。本文介绍了一种基于新SOC技术的简单的8LED灯序。在这个设计中精彩的部分就是无需进行干预。不是采用传统的由单片机处理器干预的被动的数字外设，此设计完全是基于SOC数字系统的智能分布式处理功能。这使中央处理器从管理灯序电路的工作中解脱出来，节省CPU
车载T-BOX中MCU和SoC通信方案（SPI通信方式）
2024-07-29在车载T-BOX中，MCU和SoC之间必然存在数据通信，本篇文章将分享一种基于SPI通信方式方案。SoC作为主机，MCU作为从机，配置模式如下所示： 通信模式：模式0；通信速率：4.8Mbps；数据存储：小端模式；数据长度：每包256Byte。MCU和SoC物理连接如图所示：名词解析：MISO：主设备输入从设备输出；MOSI：主设备输出从设备输入；SCLK：时钟信号，主设备产生；CS：片选，主设备控制，低电平有效；S_RQ：从设备请求数据信号，通知主设备开始通信；M_RQ：主设备发送数据信号，
高云半导体发布 μSoC 射频 FPGA，替换国际主流芯片仍在前行
2024-07-19受人工智能和服务器需求的驱动，现场可编程门阵列完全着火了。今天，高云半导体发布了最新的SoC射频FPGA，集成了蓝牙5.0低功耗无线电功能，可以实现边缘计算领域新一波的FPGA应用。新闻主题:广东高云半导体技术有限公司于2014年1月3日在佛山市顺德区市场监督管理局注册成立。法定代表人陈天成是一家专业从事国内FPGA研发和产业化的高科技企业，旨在推出具有核心自主知识产权的国家品牌FPGA芯片，并提供包括设计软件、知识产权核心、参考设计、开发板、定制服务等在内的完整解决方案。通过对最新技术的选择