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英飞凌采用TO无引线(TOLL)封装,开发出一款新型SiC Cool SiC MOSFET 650V。据称,该器件经过优化,在服务器SMPS、电信基础设施、储能系统、电池化成解决方案等应用中,其损耗低、可靠性高、易用性强。 Cool SiC 650V沟槽式功率SiC MOSFET拥有多种选择,可满足不同的应用。新系列采用符合JEDEC标准的TOLL封装,寄生电感低,从而可实现高开关频率、低开关损耗、良好热管理和自动化组装。 英飞凌表示,外形尺寸紧凑能有效利用电路板空间,使系统设计人员实现卓越的
小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大其采用PQFN 2×2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容,此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案,在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用,如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源(SMPS)里的同步整流等。此外,新产品
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)在语音识别和自然语言处理领域取得了令人瞩目的技术突破。这些突破不仅推动了相关产业的发展,也为人们的生活带来了诸多便利。本文将详细介绍AI在语音识别和自然语言处理领域的最新进展。 一、语音识别技术 语音识别技术是AI领域的一项重要应用,它能够将人类语言转化为计算机可理解的文本或命令。近年来,AI在语音识别技术方面的突破主要表现在以下几个方面: 1. 精准度提升:随着深度学习技术的发展,语音识别的精准度得到了显著提升。目前,许多AI系统已经能够达到人类水平的语音
W25Q64JVSSIQ:一款高性能的NOR FLASH存储芯片 引言 在当今的高科技时代,存储器芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。随着数据量的不断增长和计算速度的提升,存储器芯片的性能和速度也必须随之提高。本文将介绍一款由WINBOND(华邦)品牌封装的SOP-8-208mil的NOR FLASH存储芯片,型号为W25Q64JVSSIQ。这款芯片具有64M-bit/8M-byte的存储容量,同时支持SPI接口,工作速度高达133MHz(266/532MHz Dual/Quad-SPI
使用Xilinx的平台,最大的难点在于,要自己设计一个Flash读写控制器 具体如何设计一个合适的Flash读写控制器,鉴于Flash有诸多型号诸多接口,设计需求也不尽相同,所以这里不详细论述了。文本讨论一些与Xilinx FPGA相关的、大概率会遇到的问题。 这个Xapp的附件中,有一个用VHDL实现的Flash读写控制器设计可以参考。设计提供了源代码。 关于这一篇,xapp1081,有几点需要注意: 1.这一篇文档的重点不是Flash读写控制器,提供的Flash读写控制器代码在文档中没有详
全球微电子行业标准制定领导者JEDEC固态技术协会今日宣布发布一项突破性标准——JESD318:压缩附加内存模块(CAMM2)通用标准。此项标准定义了双倍数据速率、同步DRAM压缩附加内存模块(DDR5 SDRAM CAMM2)和低功耗双倍数据速率、同步DRAM压缩附加内存模块(LPDDR5/5X SDRAM CAMM2)的电气和机械要求。 DDR5和LPDDR5/5X CAMM2满足不同应用场景的需求。DDR5 CAMM2适用于高性能笔记本电脑和主流台式机,而LPDDR5/5X CAMM2则
摩根士丹利指出,PC和智能手机ODM/OEM厂的库存水平仍然较低,厂商正在积极增加库存。根据TrendForce的数据,智能手机厂商的移动DRAM库存为4~6周,而NAND(eMMC、UFS)库存为6~7周。TrendForce预计,2024年第一季度的DRAM和NAND闪存价格将比2023年第四季度上涨18%~23%。 该报告强调了当前市场库存状况和未来价格走势。由于ODM/OEM厂的库存水平较低,厂商正在采取措施增加库存,这可能对市场价格产生一定影响。 此外,报告还援引了TrendForc
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)正在逐渐渗透到我们生活的各个领域,其中包括艺术创作。AI在艺术领域的运用不仅带来了新的创作方式,也引发了关于艺术本质和创作过程的深入思考。本文将探讨AI在艺术创作领域的应用,以及其可能带来的影响和挑战。 一、AI在艺术创作中的应用 1. 辅助创作:AI可以通过分析大量艺术作品和数据,为艺术家提供创作灵感和参考。此外,AI还可以帮助艺术家处理图像、音频和文本等素材,提高创作效率。 2. 自动化创作:AI已经能够生成具有艺术性的图像、音乐和文字作品。这种自动化创
AMD在本周二推出的最新Versal FPGA(收购自XILINX赛灵思),不仅仅可以模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前,对其进行全面的仿真、测试和调试。 众所周知,芯片的流片制造成本极其高昂,一旦事后发现设计缺陷则更加致命。AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer在采访中表示,在新FPGA的帮助下,芯片设计人员可以“在芯片流片之前创建数字孪生,或者为计划推出的ASIC/SoC制作数字版本。他们可以提前验证,在设计周期之内提早尝试软件开发等。” 根据Bauer
近日,美国芯片制造商AMD(超微半导体公司)宣布,计划在未来五年内向印度投资4亿美元,以扩大其在印度的业务,并在卡纳塔克邦班加罗尔开设其最大的设计中心。这一举措表明AMD对印度市场的重视,并希望通过在印度扩大业务来进一步拓展其全球市场份额。 AMD首席技术官Mark Papermaster在古吉拉特邦举行的一次半导体会议上透露了这一消息。他表示,AMD承诺在未来五年内向印度投资4亿美元。印度在软件开发和芯片设计上处于领先地位,已经成为芯片设计的主要中心。AMD等公司在印度开发了大量芯片,此次投