RV1126K：瑞芯微为边缘AI视觉设计的硬核“芯”动力

RV1126K是瑞芯微推出的一款高性能、低功耗的视觉处理器SoC，主要面向物联网及边缘计算场景下的智能视觉应用。其设计兼顾了算力与能效，适合多种嵌入式AI产品开发。 **一、核心性能参数** RV1126K采用双核ARM Cortex-A7架构，主频最高达1.5GHz，并集成NEON协处理器，能够高效处理多任务运算。该芯片内置**2Tops NPU（神经网络处理单元）**，支持INT8/INT16混合运算，可加速各类深度学习算法。同时，芯片搭载**ARM Mali-G7 GPU**，支持108

海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

TMS320F28335PGFA现货特供亿配芯城，助力工业控制与数字电源方案快速落地！

TMS320F28335PGFA现货特供亿配芯城，助力工业控制与数字电源方案快速落地！ 在当今工业自动化和高效能电源管理快速发展的背景下，高性能的数字信号处理器（DSP） 成为推动技术革新的关键。TMS320F28335PGFA作为一款领先的DSP芯片，以其卓越的运算能力和丰富的外设接口，在工业控制与数字电源领域广受青睐。亿配芯城现提供该芯片的现货供应，帮助工程师和制造商快速实现方案落地，缩短产品开发周期。 TMS320F28335PGFA芯片性能参数介绍 TMS320F28335PGFA基于

PIC12F1822-I/SN现货特供亿配芯城，立享低价正品保障！

PIC12F1822-I/SN现货特供亿配芯城，立享低价正品保障！ 在当今嵌入式系统开发领域，微控制器的选择对项目成功至关重要。PIC12F1822-I/SN作为Microchip Technology推出的一款8位微控制器，以其卓越的性能和丰富的功能在市场上备受青睐。本文将详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 芯片性能参数 PIC12F1822-I/SN采用先进的CMOS技术制造，具有以下突出特性： - 高性能RISC CPU架构，工作频率最高可达32MHz - 8位宽数据总

LM393DR现货特价速抢！亿配芯城官方正品低价保真

LM393DR：经典通用的电压比较器芯片详解 在模拟电路和混合信号系统的设计中，电压比较器扮演着至关重要的角色。而LM393DR作为一款经典的双路电压比较器芯片，因其卓越的性能、极高的性价比和广泛的适用性，长期以来深受工程师们的青睐。 一、 核心性能参数 LM393DR是一款集成了两个独立、高精度电压比较器的集成电路。其核心性能参数决定了它的应用广度： 工作电压范围宽：它可以在单电源（2V至36V） 或双电源（±1V至±18V） 模式下工作，为各种供电环境提供了极大的灵活性。 低功耗：其静态电

CP2102N-A02-GQFN28R现货速发 亿配芯城原装正品极速配送

CP2102N-A02-GQFN28R现货速发 亿配芯城原装正品极速配送 CP2102N-A02-GQFN28R是一款由Silicon Labs公司推出的高性能USB转UART桥接控制器芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域受到工程师的青睐。该芯片采用先进的QFN28封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。 芯片性能参数 CP2102N-A02-GQFN28R集成了USB 2.0全速功能控制器、USB收发器、振荡器和EEPROM于单一芯片中，支持高达3Mbps的UART数据传输速率，确保高速稳定